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PH-550  COC-共晶机

PH-550 COC-共晶机

共晶贴片设备


这款设备是将基底与芯片,经过胶粘固化或通过脉冲加热从而键合在一起的贴片设备。


PH-550    是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,局部瞬时加热及氮气环境保护,大大提高产品焊接质量。基底与芯片独立拾取,校准,提高生产效率。


产品详情


设备主要由共晶台,贴片机械手,晶圆台(含晶片盒),下校准台,上下料机械手等组成。
共晶台包含X、Y、T三轴系统组成,上面设置共晶加热模块,氮气保护系统。
贴片机械手包含X、Y、Z、T四轴机构,对芯片的位置,角度校准。
芯片校准台包含X、Y、T三轴机构,对芯片上表面进行识别,保证贴片精度。
共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。


1. PH-550是COB、COC工艺封装设备,通过脉冲加热熔化Submout表面金锡焊料,与LD共晶键合。
2.设备主要由共晶台,共晶机械手,晶圆台(含晶片盒),芯片校准台,上下料机械手等组成。
3.共晶台包含X、Y、T三轴系统组成,上面设置共晶加热模块,氮气保护系统。
4.共晶机械手包含X、Y、Z、T四轴机构,校准Submout、LD的位置、角度。
5.芯片校准台包含X、Y、T三轴机构,对芯片上表面进行识别,保证贴片精度。
6.共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。


  • 设备参数
  • 设备尺寸:

    X1440*Y1225*Z1550

  • 重量:

    1000KG

  • 功率:

    8KW

  • 气压:

    0。4~0。6MP

  • 电压:

    220W

  • 生产效率:

    12s-19s

  • 定位精度:

    ±10µm( ±5µm)

  • 角度精度:

    ±1°(±0。2°)

  • 共晶压力:

    10~50g

  • 晶圆尺寸:

    6"(tray   2"X2")

  • 基底尺寸:

    0.5~5mm

  • 芯片尺寸:

    0.2~1mm

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