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产品展示

ET-501 共晶机封装机

ET-501 共晶机封装机

共晶贴片设备


本方案自动化程度高,加工精度高,产品质量好!


ET-501是针对TO56特制的共晶设备,根据TO56封装工艺,将热沉(Submount)与芯片(LD)键合于TO56管座上。*同一共晶炉中封装两种芯片,简化封装工艺提高成品率。*热沉与芯片独立拾取、校准、共晶,提高生产效率。*加入管座托盘流水线,减少人工参与


产品详情


设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成
*晶圆台包含两个6寸圆环,分别装入热沉与LD芯片蓝膜
*焊头包含XYZT四方向运动,对芯片进行位置与角度校准
*共晶炉温度区间100-500°
*管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉,减少人工参与


设备方案主要实现热沉(垫片)及LD芯片的共晶焊接,原理是人工分别放置好基板治具工位上,基板流水线系统自动输送治具到中间加工工位。基板机械手拾取基板放置于共晶台上,通过相机拍照,系统计算并确定位置,将数据反馈给控制系统。而热沉(垫片)和LD芯片盒放置它们各自的工作台工位上,真空吸附固定;通过热沉CCD1定位后,热沉机械手拾取热沉,位移到热沉定位CCD2位置,进行位置补偿,再共晶于基板上;同时,LD机械手拾取LD芯片,也通过同样的方式对LD 芯片位置补偿后,将LD芯片贴放于共晶台上的热沉上。(贴放时间,共晶时间可通过参数设定,以满足共晶工艺。)共晶完成后,基板机械手再将共晶台上的成品拾取,放置到基板治具里。基板治具再次被输送到下料工位,人工取走。


本方案自动化程度高,加工精度高,产品质量好!


  • 设备参数
  • 设备尺寸:

    1400mm*900mm x 1300mm

  • 重量:

    220V

  • 生产效率:

    550pcs/h

  • 功率:

    1200kg

  • 气压供应:

    5 bar ≤ P ≤ 7 bar

  • 定位精度:

    ±15um,±1°

  • 共晶压力:

    35-80克

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