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PH-150 半自动脉冲焊共晶机

PH-150 半自动脉冲焊共晶机

共晶贴片设备


PH-150是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。


PH-150 是将基底(Submount)与芯片(LD),经过脉冲加热熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。
共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,加入氮气环境保护提升焊接质量。
可实现晶片正反面校准,提高封装精度。
共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。


产品详情


PH-150是COB制程中将基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。


1.  人工将来料(芯片,基底)放置到来料工作台上;


2。  自动功能启动后,首先焊台组件的CCD1系统自动识别基底后基底吸嘴拾取基底,经过CCD2系统识别,经角度及XY方向的位置校准补偿后贴放到共晶台的指定位置上;下一步,焊头组件又CCD1系统又自动识别芯片后芯片吸嘴拾取芯片,放置到下校准台上,CCD1系统再次识别,经过下校准台的角度及XY方向的补偿后,芯片吸嘴再次拾取芯片,然后贴放到基底的指定位置上,而芯片吸嘴施加一定的压力保持压在芯片上。


3。  脉冲焊启动,根据共晶工艺要求,分段控制温度及加热时间,使基底和芯片共晶而键合在一起。


4.  完成共晶后,芯片吸嘴离开。人工移走共晶后的模块。到此完成一个生产周期。


  • 设备参数
  • 设备尺寸:

    950x1080x1770(mm)

  • 重量:

    500KG

  • 功率:

    7KW

  • 气压:

    0。4~0。6MPa

  • 电压:

    220V

  • 定位精度:

    ±10µm

  • 角度精度:

    ±1°

  • 共晶压力:

    10~50g

  • 料盒TRAY:

    2" X 2"

  • 基底尺寸:

    0.5~2mm

  • 芯片尺寸:

    0.2~1mm

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